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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:BL AUTOTEC必愛路快速更換 Neo NC-090主板氣??動

  • 產(chǎn)品型號:MNB-M
  • 產(chǎn)品廠商:日本BL AUTOTEC必愛路
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簡單介紹:
BL AUTOTEC必愛路快速更換 Neo NC-090主板氣??動MNB-M是一套在半導(dǎo)體、電子元件封裝和SMT后段工序中非常知名的高精度、高效率的自動化設(shè)備解決方案,通過其氣動驅(qū)動的快速、高精度交換能力,成為了**電子制造自動化生產(chǎn)線中提升效率和精度的關(guān)鍵設(shè)備。 工具更換器領(lǐng)域的先驅(qū)BL Autotech,終于憑借新一代工具更換器QUICK CHANGE NEO,實(shí)現(xiàn)了其長期以來輕量化設(shè)計(jì)的目標(biāo),NC-090比現(xiàn)有型號(Flex-70A)輕約55%,同時成功實(shí)現(xiàn)了顯著的薄型化。
詳情介紹:

深圳納加霍里科技專業(yè)代理銷售 BL AUTOTEC必愛路快速更換 Neo NC-090主板氣動MNB-M 產(chǎn)品特點(diǎn)如下:

BL AUTOTEC必愛路快速更換 Neo NC-090主板氣動MNB-M是一套在半導(dǎo)體、電子元件封裝和SMT后段工序中非常知名的高精度、高效率的自動化設(shè)備解決方案,通過其氣動驅(qū)動的快速、高精度交換能力,成為了**電子制造自動化生產(chǎn)線中提升效率和精度的關(guān)鍵設(shè)備。
工具更換器領(lǐng)域的先驅(qū)BL Autotech,終于憑借新一代工具更換器QUICK CHANGE NEO,實(shí)現(xiàn)了其長期以來輕量化設(shè)計(jì)的目標(biāo),NC-090比現(xiàn)有型號(Flex-70A)輕約55%,同時成功實(shí)現(xiàn)了顯著的薄型化。

系統(tǒng)總覽


1. 設(shè)計(jì)目的:
Neo NC-090系統(tǒng)的主要目的是為了實(shí)現(xiàn)IC托盤(Tray)的快速、高精度更換。在生產(chǎn)線中,當(dāng)一臺貼片機(jī)或檢測設(shè)備正在處理當(dāng)前托盤上的芯片時,該系統(tǒng)可以預(yù)先準(zhǔn)備好下一個滿載的托盤。一旦當(dāng)前托盤處理完畢,系統(tǒng)能在極短時間內(nèi)(通常小于1秒)完成新舊托盤的交換,*大限度地減少設(shè)備等待時間,從而大幅提升整體生產(chǎn)效率(UPH - Units Per Hour)。

2. 核心工作流程:

  1. 待機(jī)位置:一個載有滿料IC托盤的“主板”位于設(shè)備的工作位置(貼裝頭下方)。

  2. 預(yù)備位置:另一個載有下一個滿料托盤的“主板”在預(yù)備位置等待。

  3. 快速交換:當(dāng)前工作托盤的芯片被取完后,系統(tǒng)發(fā)出信號。氣動機(jī)構(gòu)驅(qū)動,將空托盤的主板快速拉回,同時將滿載托盤的主板**推入工作位置。

  4. 循環(huán)作業(yè):操作員或機(jī)械手將空托盤取下并重新裝滿,放回系統(tǒng),進(jìn)入下一個循環(huán)。

核心組件:MNB-M 氣動主板

MNB-M是整個快速更換系統(tǒng)的核心執(zhí)行機(jī)構(gòu)和承載平臺。它不僅僅是一塊簡單的板子,而是一個高度集成化的精密氣動模塊。

1. 主要功能:

  • 承載平臺:用于放置和精準(zhǔn)定位標(biāo)準(zhǔn)的JEDEC IC托盤。

  • **定位:內(nèi)置導(dǎo)向機(jī)構(gòu)和定位銷,確保每次被推入工作位置時,托盤上的每一個芯片巢穴都能與設(shè)備的取料頭(或相機(jī))保持極高的位置重復(fù)精度(通??蛇_(dá)±10μm以內(nèi))。

  • 氣動夾緊:通過內(nèi)置的氣缸和機(jī)構(gòu),將IC托盤牢牢固定在主板上,防止在高速運(yùn)動或搬運(yùn)過程中發(fā)生移位。

  • 接口連接:主板與基座之間通常有氣路和(可選的電接口)的快速連接器,確保夾緊動作的可靠執(zhí)行。

2. “氣動”的含義:
“氣動”指的是該主板的托盤夾緊和釋放動作是通過壓縮空氣驅(qū)動的。這是MNB-M的一個關(guān)鍵特征:

  • 優(yōu)點(diǎn):氣動方式速度快、力量大、結(jié)構(gòu)相對簡單、維護(hù)方便,非常適合這種需要頻繁、快速夾緊/釋放的應(yīng)用場景。

  • 工作方式:當(dāng)主板被放入系統(tǒng)基座或由機(jī)械手抓取時,氣路自動接通。通入壓縮空氣,氣缸動作,推動夾緊機(jī)構(gòu)將托盤鎖緊;斷開氣源,在彈簧作用下機(jī)構(gòu)松開,即可取出托盤。

3. 設(shè)計(jì)特點(diǎn):

  • 高剛性與輕量化:通常采用高強(qiáng)度鋁合金材料制造,確保在頻繁的加速、減速運(yùn)動中不變形,同時盡可能減輕重量以實(shí)現(xiàn)更快的交換速度。

  • 耐磨性:關(guān)鍵的運(yùn)動接觸部位(如導(dǎo)軌、定位塊)會使用耐磨材料或特殊處理,以保證長期使用的精度和壽命。

  • 模塊化設(shè)計(jì):MNB-M主板是一個標(biāo)準(zhǔn)模塊,可以方便地從更換系統(tǒng)的基座中放入或取出,這便于維護(hù)和更換不同型號的托盤適配器。

系統(tǒng)優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域

優(yōu)勢:

  • 極高效率:將托盤更換時間縮短至1秒以內(nèi),幾乎消除了生產(chǎn)線的等待時間。

  • 超高精度:確保每次更換后芯片位置的重復(fù)性,滿足現(xiàn)代微小型芯片(如01005、008004)的貼裝和檢測要求。

  • 高可靠性:BL AUTOTEC是日本知名品牌,以高質(zhì)量和耐用性著稱,故障率低,適合無人化車間24/7連續(xù)運(yùn)行。

  • 靈活性:可通過更換主板上的適配器來支持各種尺寸和標(biāo)準(zhǔn)的JEDEC托盤。

主要應(yīng)用領(lǐng)域:

  • 半導(dǎo)體貼片機(jī)(Die Bonder):用于芯片貼裝前的供料。

  • 芯片檢測機(jī)(Inspection Machine):用于光學(xué)檢測(AOI)、分選(Test Handler)等設(shè)備的供料和收料。

  • IC編帶機(jī)(Tape & Reel):將散裝的芯片重新編帶到卷帶中。

  • 高精度貼裝設(shè)備:如攝像頭模組(CCM)、LED、射頻器件等精密元件的貼裝。


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